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現有的校色軟硬體已經可以透過 USB 萬用介面連結個人電腦或筆記本型電腦,使用上非常方便。螢幕校正會根據使用者的顯示卡及螢幕特性,經過設定後自動執行並作出校正。透過內建軟體的控制,將直接控制螢幕所表現的顏色,使它更準確讓使用者安心。huey 就是這樣一個價廉物美的螢幕顏色校正系統... ..more
翩然而來的水鳥展翅,在陽光下閃閃生輝。一場親近大自然的國際賞鳥博覽會,LEICA & MINOX將準備一系列的頂級望遠鏡,讓您看的更豐富、心境更遼闊。 ..more
Samsung 上一款卡片型數位相機 i6,推出後深獲好評。讓三星決定在全新的 NV 系列當中特別開闢了一支『NV3』主打造型輕巧與功能多樣性作為訴求。而Samsung 想在這個卡片機林立的時代裡尋求重點突破,除了讓 Samsung NV3 擁有高達七百萬的像素、大型 LCD 背景螢幕外,還加上了一組高傳真音質的喇叭!站長想到過去也有不少數位.. ..more
數位科技的進步,多媒體影音功能的強大帶給人類生活上無限的樂趣。現在的數位相機以及DV攝影機,都能夠進行高畫質的影像錄製。著實帶給我們生活上非常便利的享受,精彩的每一刻都可以隨時隨性的被永久保存下來。然而高畫質影像錄製出來的檔案,尤其是目前最熱門的1080P高解析度的影像,一個個都是吃容量的大怪物,動不動就.. ..more
2007年台北攝影獎  2006-11-10 
為促進影藝交流、倡導攝影藝術,提昇攝影水平,特舉辦第三屆「台北攝影獎」。 ..more
為滿足台灣廣大喜好OLYMPUS數位相機的使用者,對於OLYMPUS有更深及更完整的認識,台灣總代理-元佑實業,特邀請OLYMPUS日本原廠E-system系列DSLR(數位單眼相機)開發部-堀田課長來台演說,針對E-system系列DSLR的設計理念及特點詳盡介紹外,更對E-system系列DSLR的未來走向,透露出明確的方向。活動採預約報名,現場將有相機.. ..more
Canon隆重宣佈推出全新專業級數位輕便相機PowerShotG7,結合最新影像技術和精良的外形設計,配合強勁一千萬像素CCD影像感測器,可輕易拍出更細膩的影像。這部期待已久的PowerShotG7沿用經典機械式單眼相機的外形,同時加入一系列傲視同擠的嶄新拍攝功能,拍攝出更為出眾的影像,勢必哄動數位攝影相機的市場。 ..more
專為數位相機設計的單肩背包。此款輕型背包擁有許多特色,包含內附泡棉隔層、超柔軟編織布內墊、記憶卡儲存袋和反開蓋設計、全天候防護套等特點結合一體。柔軟的微纖維布內置於主要隔層中,可清潔精細的LCD螢幕並防止相機帶造成的刮傷。附可裝置配件的前袋和側邊伸縮袋,另配可加掛黏扣式配件環以增加更大的攜帶容量。 ..more
BenQ今日推出四款兼具時尚設計外型及搭配Pentax鏡頭數位相機,主打機種為1.25公分、全球最薄的7百萬畫素相機BenQ X720,X720擁有業界最強的超高感光技術,動態攝影感光度達ISO 4000,其卓越的時尚外型並獲2006 iF China及日本G-Mark設計大獎殊榮。同時上市、訴求日系Pantex光學鏡頭、時尚外型設計的數位相機... ..more
Lowepro在2007年首波推出的新品,加強更多功能性的減壓式相機背帶系列,讓愛冒險的攝影玩家更愛將攝影裝備於胸前背負所設計,可適用於多數的數位或傳統的單眼相機、雙筒望遠鏡或是其他的攝影裝備,兩側易拆卸式扣環提供您因不同的拍攝需求隨時快速與相機分離,另此系列的相機背帶可相容使用,雙重安全性可調扣環設計,加強.. ..more
專為數位相機設計的單肩背包。此款輕型背包擁有許多特色,包含內附泡棉隔層、超柔軟編織布內墊、記憶卡儲存袋和反開蓋設計、全天候防護套等特點結合一體。柔軟的微纖維布內置於主要隔層中,可清潔精細的LCD螢幕並防止相機帶造成的刮傷。附可裝置配件的前袋和側邊伸縮袋,另配可加掛黏扣式配件環以增加更大的攜帶容量。 ..more
由於網路的盛行,也帶動各項休閒活動的變化與興起,尤其攝影這項藝術休閒活動。在本站我們有個構想,本著「取之社會,用之社會」的理念,希望藉由我們已有的攝影活動,來結合捐血公益活動... ..more
本月最佳新人獎為 糊小小;最佳網路會員獎為 hasselbladfans;最佳 VIP 獎為 CP9;最佳評議顧問為 c0466 ..more
感謝額滿.欲候補敬請賜電0928542431孟博,楓紅團又來囉,福壽山楓紅,中橫合歡溪至碧綠溪段楓紅,武陵農場楓紅,中橫支線思源啞口至四季國小段楓紅,再加上合歡夕陽雲海,小風口日出,石門山星軌,石頭領隊保證操到大家筋疲力竭... ..more
Apacer宇瞻科技全球最高容量microSD 2G記憶卡,可存放100萬畫素相片高達5200張、512首MP3歌曲及高畫質影片2小時。採用SIP(System In Package)封裝技術,具有防塵、耐震與耐高壓等特點,相容於SDA 協會(SD card Association)所制訂的SDMI 1.1版本規格。 ..more
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