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低價的定義應該要放的廣一點....
例如G鏡設計本身可以省略光圈環與其機構
因此相較之下G鏡是比較便宜沒錯
這跟目前某些高階的G鏡出現
應該沒有任何的相互違背吧...：D
而DX鏡的低價化、並非全面...!
而是近期內Nikon所推出的DX鏡頭、都是以低價為主
因此有此一說、對於Nikon官方、應該沒有公開的說明DX鏡頭或是G鏡走低價化
如同D200的傳聞、都是網友間以訛傳訛的網路流言 |
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挑D2X不要的次級品 做 D200的感光材質 好像蠻有道理的,就好像 CANON 20D 挑剩的次級品 拿來給 CANON 350D使用 是一樣的,哈哈 商人不愧是商人!但是CANON 350D的 UESR 還不是用的不亦樂乎! |
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給chiamei：
差多了喔、350D跟20D用的COMS尺寸完全不同....
挑剩之說...頗為牽強.... |
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關於從既有的DX鏡生產趨勢、以及最近推出的high-end鏡都是全幅，來斷言下代主流必非DX，我覺得尚且言之過早。
DX鏡主要的目的，在滿足APS size廣角需求的同時不大幅增加體積與成本、可集中力量改善中央區域的影像質素，以及少數以全幅尺寸不易達成的焦段/光圈產品，如17-55/2.8；在望遠端沒有「大成像圈伴隨品質疑慮」以及「全幅明顯爆增成本/體積」的產品，自然以通用規格為佳，一來舊有的Nikon user全部可能成為buyer，以後（maybe很久很久）有大於APS size的DSLR上市時也不需立刻重新設計，在工作排程比較輕鬆，鏡頭支援數量的帳面數字也比較好看。 |
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都是1.6吧..這種謠言，聽聽算了。 |
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ㄨㄟˋ！N家只有很好算焦比的1.5啦，那有1.6這麼彆扭的數字.... |
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不過我看過前面有人講99.999...%良率的事，覺得分級倒不無可能...
覺得某C廠應該像是CPU一樣，生產後再由成品由品質決定等級...
除了壞點，還有每個像素間感光能力的問題，曾經在天文討論區看過人家討論，關於校正CCD的一些動作...
昨天我把那篇壞點的文章貼給在P廠的那個朋友看，他冷冷的回我說...壞點還能處理，只要不要聚在一起就好... |
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jenhoxen兄，我是回前兩位討論20d和350d的留言。 |
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對阿、APC-C的CCD/COMS尺寸都有若干差異
光是Nikon的1.5X版本就有最少三個版本尺寸
例如：
D2X：23.7 x 15.7mm
D50/D70/D100/D1H/D1X：23.7 x 15.6mm
D2H/D2Hs：23.3 x 15.5mm
所以焦長轉換只是個概略數字
實際上都有著若干的差異存在
給大家參考囉 |
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感謝兩位的指正^^
不過我覺得不論Nikon那個版本的1.5 vs Canon的1.6，長度都差了1mm以上（差距最近的也有0.9mm）算對角線差就更多；在廣角換算上1mm視角就有差，實在不願意說1.5和1.6是同級的；不然1.7的也來參一腳說"大家彼此彼此"，怎麼公平？
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kenkuo2006兄：
請教一個問題，CMOS有方向性和固定邊界嗎？您說350D跟20D用的COMS尺寸完全不同，但我曾聽過一片12吋晶圓可切幾片、8 |
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吋又可切幾片的討論；如果CMOS都是從大片結晶切下來的，可不可能結晶好的部份切給20D、挑剩的部分（就是等級較差的）切給350D呢？ |
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不用這麼龜毛吧...
1.5/1.6/1.7其實大小差異極少
說是同級也十分正常
4/3系統的才不應算是同級~
E-1/E-300 CCD size 17.3 x 13.0mm |
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剛剛算了一下，20D和350D的每一個pixel size大小還真有差，應該不是拿張大的偽裝成小的來用
jenhoxen兄:
亂入代回一下
結晶方向有差，但重要性，好像也不太重要....CMOS Image Sensor與膠捲不一樣，上面是有電路的，不是說要裁多少尺寸就裁多少，大張的可以在讀取時關掉一些偽裝成小的，但是不可能切成小的 |
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給jenhoxen兄：
你的疑慮很正確的喔！
不過關鍵就在於COMS的尺寸與點數
當兩個COMS尺寸有差距、但是提供的Pixel相同的狀況下
就足以證明這是不同的COMS製程所生產的東西喔
就像您比喻的
同樣一塊12吋矽晶元
在相同的製程之下、切割的電晶體數是相同的
但簡單反推一下、若是相同的矽晶元、所能切割的電晶體數不同
那麼就表示這塊晶元的製程有所不同囉
至於Canon的COMS原吋晶元有多大
目前Canon都將其列為機密、大概也很難有個最終答案
不過依照不同尺寸與不同密度的實際狀況下
可以推論20D與350D的COMS是不同製程的版本喔！ |
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簡單計算一下：
350D：
COMS尺寸：22.2 x 14.8mm
最大像素：3456 x 2304
計算點距：0.0064236111.......mm（小數點除不盡）
20D：
COMS尺寸：22.5 x 15.0mm
最大像素：3504 x 2336
計算點距：0.0064212387.......mm（小數點除不盡）
以帳面上來看可能差距很小
但就以微米為單位的半導體製程來說
這個差距就非常大囉！ |
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kenkuo2006兄：
經您提到單位一字，我熊熊發現沒差多少喔
20D 0.0064212387.......mm => 6.421um
350D 6.423um
基本上...畫電晶體時，佈局軟體使用的最小單位大概是0.01um(0.18um製程），還比您或我自己剛剛計算的20D->350D差距大。換句話說，這兩者的差距，是畫不出來，做的時候也無法控制的...
而且，切割的時候，通常是要一刀畫到底的，擺放時只能擺方方正正，而類似磚牆那種擺法一般是不能用的，除非用雷射切割...因此訪問說差四片，我覺得有異，只是感覺啦.... |
